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EFPscan平面CT
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       EFPscan平面CT針對大尺寸電子模塊的缺陷檢測和電子行業產品質量控制的需求,解決三維分層成像關鍵科學問題,實現電子模塊封裝、印刷電路板、高密封裝等焊接質量的高精度自動無損檢測,將應用于航天、航空、海裝、陸裝、戰略武器等各類裝備電子學系統的產品鑒定與評估、破壞性物理分析(DPA)、產品工藝質量鑒定等,在武器裝備的研制生產環節中、在裝備研制過程中,識別由于產品設計、工藝設計、物料引入過程中所帶來的缺陷,如PCB的孔斷、焊點的枕頭效應、裂紋、BGA器件焊球缺陷以及結構損傷等,提高電子產品質量和可靠性水平,提升產品研發設計和制造工藝水平,增強高端電子產品缺陷識別與分析能力。

EFPscan.png




檢索標簽:失效分析     MEMS     倒裝焊 

EFPscan平面CT(又稱plane CT),是面向PCB板和電子器件的專用CT檢測系統,具有2D/2.5D/3D X-ray功能,可以離線檢測和在線全檢。 采用了先進的Computed laminography (CL)掃描模式和算法,具備高速掃描獲得清晰斷層圖像的能力。

  • 掃描速度快

  • 具備可編程的自動識別判斷功能


可與產線配合,實現在線檢測

  • PCB板、BGA、CSP、QFP、QFN

  • 功率器件IGBT

  • 開焊、無浸潤、氣孔、偏移


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